阿里达摩院公布2023十大科技趋势,云计算占据领先地位
- 发表时间:2026-03-27 10:20:02
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日前,达摩院发布2023年十大科技趋势,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。
2023十大科技趋势分别为:
1、多模态预训练大模型:基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能(AI)基础设施。
2、Chiplet模块化设计封装:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。
3、存算一体:资本和产业双轮驱动,存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。
4、云原生安全:安全技术与云紧密结合,打造平台化、智能化的新型安全体系。
5、软硬融合云计算体系架构:云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进,通过软件定义、硬件加速,在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时,带来云上应用的全面加速。
6、端网融合的可预期网络:基于云定义的可预期网络技术,即将从数据中心的局域应用走向全网推广。
7、双引擎智能决策:融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策,将推进全局动态资源配置优化。
8、计算光学成像:计算光学成像突破传统光学成像极限,将带来更具创造力和想象力的应用。
9、大规模城市数字孪生:城市数字孪生在大规模趋势基础上,继续向立体化、无人化、全局化方向演进。
10、生成式AI:生成式AI进入应用爆发期,将极大推动数字化内容生产与创造。
其中,云计算始终是数字时代的技术创新中心。基于云定义的可预期网络技术,将从数据中心的局域应用走向全网推广;因云而生的云原生安全技术,则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形。
云也在重新定义计算体系架构,从以CPU为中心的传统架构,向以云基础设施处理器 (CIPU)为中心的全新体系架构演进。未来,由云定义的软硬一体化,将实现系统级的深度融合。
近年来,国务院、工信部等部门发布一系列云计算相关法规标准,一方面将用于指导云计算系统的设计、开发和部署,另一方面更是规范和引导云计算基础设施建设、提升云计算服务能力水平(尤其是云计算安全方面)、以及规范市场秩序等。
我国云计算产业迅速发展,云计算行业的市场规模增速在30%以上。艾媒咨询最新发布的报告显示,2021年我国云计算市场规模已超2300亿元,预计2023年将突破3000亿元。
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